本屆博覽會(huì)以“集智創(chuàng)芯共塑未來(lái)”為主題，規(guī)劃展出面積 25000m2,展示涵蓋“集成電路設(shè)計(jì)及制造魁胁、半導(dǎo)體材料共螺、設(shè)備制造该肴、電子元器件、AI+5G藐不、智慧電源匀哄、電子智能制造、PCB及電路載體制造雏蛮、電子元器件涎嚼、新型顯示與智能終端、綜合展區(qū)”等熱門(mén)領(lǐng)域新技術(shù)挑秉、新產(chǎn)品法梯，預(yù)計(jì)吸引20000名左右觀眾前來(lái)觀展交流，為企業(yè)掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)犀概、開(kāi)拓產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)搭建高端技術(shù)交流平臺(tái)立哑，助推成渝半導(dǎo)體電子行業(yè)發(fā)展。
展會(huì)還將邀請(qǐng)包括華潤(rùn)微電子姻灶、聯(lián)合微電子铛绰、華為、高通等350余家知名企業(yè)赴渝參展铡畜；同期將舉辦“未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”“GEME 2023電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”,設(shè)置“IC設(shè)計(jì)技術(shù)論壇丈巩、先進(jìn)封裝測(cè)試論壇、智能汽車(chē)與手機(jī)芯片論壇糖窃、全國(guó)(成渝)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)等10余場(chǎng)高端主題活動(dòng)近殖，邀請(qǐng)行業(yè)大咖共同探討行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)颁究，搭建半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)的深度交流平臺(tái)烦优。
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