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「導(dǎo) 言」
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的核心支撐舱卡，根據(jù)其在半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程中使用環(huán)節(jié)的不同徒爹，可分為制造設(shè)備和封測設(shè)備，其中制造設(shè)備是核心設(shè)備愧理，具有高技術(shù)壁壘魁跷、高附加值特點(diǎn)腔益。
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步于1965年，發(fā)展較晚，因此在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國際競爭力均較弱级衅，尤其是設(shè)備環(huán)節(jié)娘型。同時(shí)受《瓦森納協(xié)定》限制、美國制裁升級鼓笨，國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代勢在必行箭瘫。
中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為296億美元锰胀，同比增長58%猩吕，連續(xù)兩年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。同時(shí)2016-2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場年復(fù)合增長率高達(dá)30%涣疑，遠(yuǎn)高于產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)增速脸掘，增長勢頭強(qiáng)勁是半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)賽道。
本文研究內(nèi)容重點(diǎn)由行業(yè)認(rèn)知诞嗦、行業(yè)發(fā)展背景纷臊、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及重點(diǎn)領(lǐng)域機(jī)會(huì)研判四大板塊展開。通過對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析乌企、行業(yè)發(fā)展背景及趨勢分析虑润、市場發(fā)展現(xiàn)狀及國產(chǎn)化進(jìn)程等分析，全方位加酵、系統(tǒng)化了解當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況拳喻。同時(shí)，聚焦制造設(shè)備猪腕，對各細(xì)分領(lǐng)域未來發(fā)展機(jī)會(huì)做出研判冗澈。
點(diǎn)擊鏈接回顧上部分精彩內(nèi)容：
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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，行業(yè)發(fā)展前景向好陋葡。
1.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)难乔祝快速增長。
數(shù)據(jù)來源于SEMI腐缤，儒余股份整理
2021年捌归，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額突破千億美元，達(dá)1026億美元岭粤，同比增長44%陨溅，創(chuàng)歷史新高。
據(jù)SEMI預(yù)測沸根， 2022 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望擴(kuò)增至1140 億美元诊拦，預(yù)計(jì)至2027年將達(dá)到1425億美元瘟百。
2.國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭對行業(yè)2022年發(fā)展趨勢持樂觀態(tài)度。
來源于各公司 2021年Q3 業(yè)績說明會(huì)紀(jì)要，中銀證券掺变，儒余股份整理
2
制造設(shè)備占據(jù)市場主要份額掐赠，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)帆骗、薄膜沉積設(shè)備是三大主設(shè)備糯湃。
制造設(shè)備占據(jù)市場主要份額，半導(dǎo)體設(shè)備市場中制造設(shè)備占比重高達(dá)85.6%的席。
制造設(shè)備中捧擂，光刻機(jī)取阳、刻蝕機(jī)福荸、薄膜沉積設(shè)備是三大主設(shè)備，銷售額占比較高对嚼，合計(jì)占據(jù)60%以上的市場份額瓣俯。
數(shù)據(jù)來源于SEMI杰标，儒余股份整理
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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在中國臺灣、中國大陸及韓國地區(qū)彩匕。
從市場區(qū)域分布看腔剂，中國臺灣、中國大陸及韓國地區(qū)是全球半導(dǎo)體設(shè)備主要市場驼仪。2021年掸犬，該三個(gè)地區(qū)設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的77%，市場份額進(jìn)一步擴(kuò)大谅畅。
分市場發(fā)展態(tài)勢看登渣，中國臺灣及韓國地區(qū)設(shè)備市場規(guī)模呈波動(dòng)變化，而中國大陸設(shè)備市場規(guī)恼毙海基本呈持續(xù)提高胜茧，到2021年達(dá)到翻倍以上增長。
數(shù)據(jù)來源于SEMI仇味，儒余股份整理
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行業(yè)市場高度集中呻顽，美、日区为、歐廠商具備先發(fā)優(yōu)勢喇纬，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局情況
（選取全球前十名半導(dǎo)體設(shè)備廠商）
數(shù)據(jù)來源于中信證券研究部嫂衅，儒余股份整理
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中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大凯书，增長勢頭強(qiáng)勁。
規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大灌龄，再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場咬恨。2021年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為296億美元，約占全球份額的28.9%邀漩，位居全球第一畦瞒。
增長勢頭強(qiáng)勁，是半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)賽道绿踱。2021年冠秉，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額同比增長58%，顯著高于全球市場增速菲藏。同時(shí)2016-2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場年復(fù)合增長率達(dá)30%视事，遠(yuǎn)高于產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)增速。
數(shù)據(jù)來源于SEMI今妄、中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)等郑口，儒余股份整理
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薄膜沉積、刻蝕盾鳞、過程檢測犬性、清洗及熱處理設(shè)備招標(biāo)數(shù)量多，市場需求大腾仅。
長江存儲(chǔ)：薄膜沉積乒裆、刻蝕、過程檢測設(shè)備招標(biāo)數(shù)量占比較大推励。
華力集成：過程檢測鹤耍、薄膜沉積、清洗設(shè)備招標(biāo)數(shù)量占比較大验辞。
華虹無錫：過程檢測稿黄、熱處理、刻蝕設(shè)備招標(biāo)數(shù)量占比較大跌造。
資料來源于中信證券睡谒、民生證券研究院等，儒余股份整理
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美尾丑、日設(shè)備廠商擁有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢榆墅，占據(jù)國內(nèi)主要市場，同時(shí)本土設(shè)備廠商市場占比持續(xù)提升熔淘。
近五年長江存儲(chǔ)榨未、華力集成、華虹無錫三大晶圓廠設(shè)備招標(biāo)情況饼痘。
長江存儲(chǔ)
華力集成
華虹無錫
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行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小收谭，CR4企業(yè)僅占據(jù)37%的市場份額。
數(shù)據(jù)來源于各公司年報(bào)全僧、中國電子專用設(shè)備協(xié)會(huì)旧败，儒余股份整理
市場較為集中苇均，北方華創(chuàng)占主導(dǎo)地位。2021年碧农，本土TOP10設(shè)備廠商合計(jì)市場份額約占49%，TOP4廠商合計(jì)市場份額約達(dá)37%钻哩，其中北方華創(chuàng)以20.6%的市場份額遙遙領(lǐng)先屹堰，是行業(yè)絕對的龍頭。
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產(chǎn)業(yè)布局相對集中街氢，主要分布在北京扯键、上海、沈陽珊肃、深圳等科研實(shí)力或生產(chǎn)技術(shù)較強(qiáng)荣刑、經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)地區(qū)。
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總體來看伦乔，企業(yè)分布相對集中厉亏，由于設(shè)備制造對技術(shù)及資金的要求較高，因此主要分布在科研實(shí)力或生產(chǎn)技術(shù)較強(qiáng)烈和、經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)地區(qū)爱只。
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域均有布局，但以制造設(shè)備為主招刹。
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)重視研發(fā)投入恬试，近年來已有一定技術(shù)沉淀。
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制造設(shè)備接連實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破疯暑，多個(gè)設(shè)備已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段牧稳，未來放量可期。
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測試設(shè)備國產(chǎn)化盅格、國際化成果顯著闰袒，封裝設(shè)備突破進(jìn)行時(shí)。
數(shù)據(jù)來源于SEMI浑云、中國國際招標(biāo)網(wǎng)等并园，儒余股份整理
封裝設(shè)備國產(chǎn)化逐漸突破。2021年12月2日庸垢，邁為股份為首家晶圓切割設(shè)備國產(chǎn)商獲得長電科技樊颁、三安光電等一線封裝廠中標(biāo)，憑借激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)晶圓切割設(shè)備的國產(chǎn)化突破呀逃，此外公司半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備也已研發(fā)完成澳银，在產(chǎn)品驗(yàn)證階段。
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光刻機(jī)
1.半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠钾植，技術(shù)壁壘極高慨即。
光刻機(jī)：以光做畫筆型肥，芯片版圖曝光成像。
技術(shù)層面：是光刻工藝的核心設(shè)備蝠咆，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備踊东，包含上萬個(gè)零部件，集合了數(shù)學(xué)刚操、光學(xué)闸翅、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)菊霜、表面物理與化學(xué)坚冀、精密儀器、機(jī)械鉴逞、自動(dòng)化记某、軟件、圖像識別領(lǐng)域等多項(xiàng)頂尖技術(shù)构捡。
重要程度：芯片制造中必不可少的精密設(shè)備液南，其光刻的工藝水平直接決定芯片的制程和性能水平，因此光刻機(jī)更是被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠叭喜。
國內(nèi)子目前已可量產(chǎn) 90nm光刻機(jī)贺拣，正在突破28 nm制程。
國際上已經(jīng)達(dá)到7nm 水平矗赔，是荷蘭阿斯麥突破贤丐，且實(shí)現(xiàn)全球壟斷。
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2.三大主設(shè)備之一坦浦，價(jià)值量高辙求、但需求量少，荷蘭阿斯麥全球絕對主導(dǎo)怔赤，國內(nèi)僅上海微電子可提供低端光刻機(jī)弟诲。
數(shù)據(jù)來源于SEMI、中國國際招標(biāo)網(wǎng)等分较，儒余股份整理
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刻蝕機(jī)
1.造芯的雕刻刀徘伯，雕塑芯片使制程微縮，干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù)南垦。
刻蝕機(jī)：將顯影階段印射出來的圖形刻蝕成3D結(jié)構(gòu)就考。
技術(shù)層面：芯片制造核心工藝，技術(shù)壁壘高跛鸵，種類較多贯卦，工藝復(fù)雜。晶圓廠產(chǎn)線上刻蝕工序有上百道焙贷，不同工序可能均需設(shè)備的特殊研發(fā)撵割、單獨(dú)驗(yàn)證贿堰，同時(shí)刻蝕的步驟需要射頻源、氣路啡彬、電極羹与、冷熱源、真空等多個(gè)子系統(tǒng)的精確流暢配合庶灿。
重要程度：是圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵環(huán)節(jié)注簿，通過多重圖形工藝“多次刻蝕”，使先進(jìn)制程芯片線距得以持續(xù)微縮跳仿，同時(shí)使圖形呈現(xiàn)3D結(jié)構(gòu)。
2.三大主設(shè)備之一捐晶，市場集中度高菲语，國內(nèi)中微公司、北方華創(chuàng)部分技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平惑灵。
數(shù)據(jù)來源于SEMI山上、中國國際招標(biāo)網(wǎng)等，儒余股份整理
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薄膜沉積設(shè)備
1.堆疊芯片多層結(jié)構(gòu)私舱，化學(xué)氣相沉積（CVD）是主要沉積技術(shù)畦肉。
薄膜沉積設(shè)備：沉積物質(zhì)，以實(shí)現(xiàn)晶圓表面薄膜生長菊舅。
技術(shù)層面：芯片制造核心工藝礁姿，技術(shù)壁壘高，種類較多舆滞，技術(shù)分支多菱区，涉及等離子技術(shù)。主要分為化學(xué)氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）服讯，其中CVD 的使用越來越廣泛绎瓣，基于CVD發(fā)展的ALD 是行業(yè)升級的技術(shù)方向。
重要程度：是芯片微縮及結(jié)構(gòu)3D化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)授灵，通過多重圖形沉積工藝堵忌，堆疊芯片多層結(jié)構(gòu)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)越先進(jìn)的芯片金屬層數(shù)越多藏亲，薄膜沉積設(shè)備需求量越大杯道。
數(shù)據(jù)來源于SEMI、中國國際招標(biāo)網(wǎng)等荔泳，儒余股份整理
2.三大主設(shè)備之一蕉饼，市場集中度較高，拓荊科技玛歌、北方華創(chuàng)為國產(chǎn)替代主要力量昧港。
數(shù)據(jù)來源于SEMI擎椰、中國國際招標(biāo)網(wǎng)等，儒余股份整理
國內(nèi)廠商尚不存在直接競爭创肥，共同受益國產(chǎn)替代紅利达舒。其中拓荊科技引領(lǐng) PECVD 國產(chǎn)化，北方華創(chuàng) PVD 優(yōu)勢顯著叹侄。
拓荊科技主攻CVD 設(shè)備巩搏，可實(shí)現(xiàn)對國外廠商的部分替代；ALD設(shè)備實(shí)現(xiàn)少量的供貨趾代。
北方華創(chuàng)主攻PVD設(shè)備贯底，可實(shí)現(xiàn)對應(yīng)用材料設(shè)備的部分替代；CVD 領(lǐng)域主要是 8 寸以下設(shè)備撒强；ALD 設(shè)備實(shí)現(xiàn)少量供貨挽后。
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機(jī)會(huì)研判
1.刻蝕機(jī)、CMP機(jī)械拋光設(shè)備及清洗設(shè)備發(fā)展機(jī)會(huì)較大鸠头，薄膜沉積設(shè)備镇盛、過程檢測設(shè)備發(fā)展?jié)摿^大。
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2.半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛诱价，有望帶動(dòng)設(shè)備零部件行業(yè)迎來超高景氣度卜锡。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料涧俐、表面處理特種工藝歉赴、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障偶村。
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福 利
關(guān)注儒余股份公眾號刷裂，
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END
作者：李丹
編輯：張雪
本文為儒余股份原創(chuàng)吏恃，如需轉(zhuǎn)載請聯(lián)系我司米萝。
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