寶子們让网，2025年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)大爆發(fā)呀忧，AI和國(guó)產(chǎn)替代是兩大核心動(dòng)力！?
?【AI芯片國(guó)產(chǎn)化加速】美國(guó)禁令不斷升級(jí)溃睹，A100而账、H100等高端芯片被限制出口，國(guó)內(nèi)昇騰丸凭、寒武紀(jì)等龍頭廠商強(qiáng)勢(shì)崛起福扬，國(guó)產(chǎn)AI芯片迎來(lái)黃金發(fā)展期腕铸。建議關(guān)注：寒武紀(jì)惜犀、海光信息。
?【端側(cè)落地需求激增】 AI從云端走向終端裂体，手機(jī)势纺、PC、智能穿戴等設(shè)備都需要強(qiáng)大的SOC芯片支持息队。國(guó)產(chǎn)SOC廠商迎來(lái)新機(jī)遇演茂，恒玄科技、樂(lè)鑫科技等企業(yè)有望大放異彩沿硕。
?【半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代】外部壓力下件银，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。中芯國(guó)際依特、華虹半導(dǎo)體等先進(jìn)制造企業(yè)不斷突破郊片，北方華創(chuàng)、中微公司等設(shè)備廠商迎來(lái)快速發(fā)展契畔。建議關(guān)注：中芯國(guó)際焚惰、北方華創(chuàng)。
?【先進(jìn)封裝成新藍(lán)嚎味】算力芯片需求增長(zhǎng)蛆存，COWOS封裝+HBM顯存成主流方案。長(zhǎng)電科技响禽、通富微電等封裝企業(yè)積極布局徒爹，有望在2025年迎來(lái)需求爆發(fā)。
?【風(fēng)險(xiǎn)提示】需求復(fù)蘇芋类、技術(shù)落地不及預(yù)期瀑焦，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，政策風(fēng)險(xiǎn)等都可能影響行業(yè)發(fā)展，寶子們投資需謹(jǐn)慎榛瓮。
寶子們铺董，2025年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)多多，AI和國(guó)產(chǎn)替代是兩大主線禀晓，抓緊上車(chē)精续，別錯(cuò)過(guò)這波風(fēng)口！?#半導(dǎo)體 #財(cái)經(jīng)知識(shí) #資本結(jié)構(gòu)優(yōu)化 #科技新時(shí)代 #經(jīng)濟(jì) #科技
