行業(yè)知識(shí)|半導(dǎo)體封裝設(shè)備分類表(草稿)

 作者：本站編輯  2023-02-13 12:52:00  44

自從我發(fā)布了半導(dǎo)體前道晶圓加工設(shè)備的分類表以后咕隶，很多讀者都來(lái)問(wèn)我什么時(shí)候發(fā)封裝的設(shè)備分類

我其實(shí)是早就打算發(fā)布了的赁霉，只是封裝的方式和技術(shù)路徑太多太雜，我一時(shí)也很難收集完整倚辟。半吊子的數(shù)據(jù)捏在手里好久了谬碱，也很難做全面

最后想了半天舰桑，還是打算把不成熟的草稿拿出來(lái)和大家分享，看看能否讓專業(yè)的人士幫我補(bǔ)充修改和完善內(nèi)容

以下分類表里的內(nèi)容主要還是專注于傳統(tǒng)封裝（含F(xiàn)lipchip工藝）的設(shè)備蠢挡，先進(jìn)封裝的設(shè)備大體和前道設(shè)備類似弧岳，難以清晰區(qū)別，所以干脆不放這里业踏，直接合并到前道設(shè)備表里了

之前發(fā)布的前道設(shè)備數(shù)據(jù)請(qǐng)參考以下鏈接：

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