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（信息來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自eetjp）
據(jù)eetjp報(bào)道精拟，在日前舉辦的SEMICON Japan上霉囚，瑞銀證券研究部聯(lián)席主管Kenji Yasui表示水导，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)在2023年后將比上年下降21%驰后，2024年比2023年增長(zhǎng)11%污兄。
“2023年將是內(nèi)存調(diào)整的一年恤柴，我們預(yù)計(jì)內(nèi)存市場(chǎng)將減半皱蝙。此外悉通，由于美洲地區(qū)經(jīng)濟(jì)放緩和庫存調(diào)整，2023年市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑矮层。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的擴(kuò)張滤填，由于自動(dòng)駕駛和AI（人工智能）的發(fā)展將導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能投資增加，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)也將增長(zhǎng)晓言∪隙螅”Yasui先生說啸盏。
Jefferies 證券研究部營(yíng)銷總監(jiān) Masahiro Nakanao 則預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將比上年下降20%骑祟，2024年將比2023年增長(zhǎng)8%回懦。至于原因，在他看來曾我，這與2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)的收縮類似粉怕，2023年市場(chǎng)將因內(nèi)存調(diào)整而下滑。從2020年到2021年抒巢，由于居家需求贫贝，與智能手機(jī)和PC相關(guān)的需求增加，但對(duì)內(nèi)存的需求預(yù)計(jì)市場(chǎng)將從2021年開始持續(xù)下滑蛉谜，并持續(xù)到2023年年中稚晚。”對(duì)于未來的半導(dǎo)體需求型诚，他表示客燕，“半導(dǎo)體周期和投資周期正在發(fā)生變化，軟件將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)不僅僅是硬件狰贯≌拍瘢”
有分析師則悲觀預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將比上一年減少31%吼闽，2024年將比2023年增長(zhǎng)23%牌度。他說，“2023年驱香，我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)將萎縮200億美元揖蜒，美中沖突100億美元，合計(jì)300億美元示奉。如果我們估計(jì)影響是50億美元升诡，實(shí)際收縮可能會(huì)更漸進(jìn)一點(diǎn)。在2024年和2025年皇铝，印度智能手機(jī)和空調(diào)市場(chǎng)將發(fā)展页函，市場(chǎng)將隨著增長(zhǎng)成為僅次于中國(guó)的第二大市場(chǎng)而復(fù)蘇。
長(zhǎng)谷川先生預(yù)測(cè)锡胡，2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將比上年減少15%蕴来，2024年將比2023年增長(zhǎng)16%∑捶欤“雖然市場(chǎng)會(huì)因內(nèi)存市場(chǎng)的調(diào)整和中美沖突而萎縮娱局，但我們認(rèn)為，由于半導(dǎo)體相關(guān)補(bǔ)貼和小型化趨勢(shì)，市場(chǎng)萎縮幅度將比預(yù)期溫和衰齐。從下半年開始到 2023 年任斋，庫存調(diào)整將我們預(yù)測(cè)來自遠(yuǎn)程 IT 發(fā)展和日常事件數(shù)字化的需求將超過負(fù)面影響，市場(chǎng)將復(fù)蘇耻涛。
半導(dǎo)體設(shè)備废酷，明年將同比大跌16.8%
